中国传感器与物联网产业联盟年会


传感器产业创新大会 2017

——暨中国传感器与物联网产业联盟年会 

传感器作为物联网的硬件基础,广泛应用于智慧家居、可穿戴产品、智慧工厂、智慧交通等新兴产业领域。消费电子市场的蓬勃发展,带动了MEMS传感器全球出货的迅猛成长。传感器设计、研发、代工、封装测试、软件等产业环节构成的生态链逐步全球化,众多中小企业加入生态链并体现宝贵的生态价值,推动了传感器的多样化格局。目前,全球传感器市场达百亿级别,到2025年有望达到万亿级别。这一切标志着传感器产业即将进入下一个飞速发展的黄金时期。当前,中国已成为全球最大的传感器消费市场,在传感器的技术创新、全球市场占有率方面举足轻重的地位。

由中国传感器与物联网产业联盟承办的本次大会,期待通过交流互动,更好的完善传感器生态圈,营造好的产业环境,促进产业的合作与发展。

 

一、    指导单位、主办单位、支持单位

指导单位:工业和信息化部

主办单位:中国传感器与物联网产业联盟

支持单位:中科院上海微系统与信息技术研究所、上海微技术工业研究院、上海科技会展有限公司

 

二、    会议时间地点

会议时间:2017年9月11日09:00-17:35

会议地点:上海跨国采购会展中心三楼,302报告厅

会议规模约250人

 

三、    参会事项

本次会议需提前报名预约

参会、会议资料,RMB 800元/位(联盟会员免费)

午餐200元/位(可选,自助餐,联盟会员免费)

住宿550元/位(上海虹桥美仑美居酒店,联盟会员免费1晚)

每家联盟会员单位限两个名额

大会议程

9:30--10:00  会议注册

Registration

时间

Time

演讲主题

Topic

演讲嘉宾

Speaker

嘉宾介绍

Speaker Introduction

Section 1 传感器技术创新与应用 主持人 杨潇(联盟秘书长)

“Sensor Technology Innovation and Application”

Moderator: Charles Yang (Secretary General of SIA)

10:00-10:20

中国传感器与物联网产业联盟工作回顾与展望

Review and Prospect of SIA

 

Charles Yang

联盟秘书长

Secretary General of SIA

10:20-10:45

颠覆性技术:微纳传感器(MEMS)技术发展及应用

Disruptive Technology: Progress and Applications of MEMS

黄庆安

Huang Qing-An

东南大学MEMS教育部重点实验室主任

Professor, Founding Director of the Key Laboratory of MEMS of the Ministry of Education, Southeast University

10:45-11:10

中国智能网联汽车的市场机遇与挑战

Intelligent Connected Vehicle Market Opportunities & Challenges in China

荣文伟

Rong Wenwei

上海国际汽车城(集团)有限公司总经理

President and General Manager, Shanghai Internal Automobile City Group Co., Ltd. (SIAC)

11:10-11:35

MEMS传感器及其应用

MEMS Sensors and application

杨拥军

Yang Yongjun

河北美泰电子科技有限公司 总经理

General Manager, MT Microsystems

11:35-12:00

霍尼韦尔传感器之广泛应用

Honeywell Sensor and Application

王亮

Alex Wang

传感器与物联网部,产品营销总监 霍尼韦尔(中国)有限公司

Product Marketing Director, Sensing & IOT Honeywell (China) Inc.

午餐 Lunch

Section 2 传感器产业增长机遇 主持人 谷荣祥 (中星测控总经理、联盟副秘书长)

Sensor Industry Growth Opportunities”

Moderator: Gu Rongxiang (CEO, Xian Chinastar M&C Limited, Deputy Secretary- General of SIA) )

13:35-14:00

德国传感器产业化概况

Germany Sensors Industrialization Situation – Introduction

Mr. Peter KRAUSE

德国传感器技术协会(AMA)主席

Chairman, AMA Asscociation

14:00-14:25

红外温度传感器的智能

The Unexpected Intelligence of Infrared Temperature Sensors

Bart van Liempd CEO, Exergen Global
14:25-14:50

3D探测与智能交互应用

3D Sensing and Intelligent Interaction

王显彬

Tony Wang

歌尔股份有限公司,光学模组事业部总经理

GM of OCM BU, Goertek

14:50-15:15

高性能MEMS压力传感器芯片及恶劣介质封装应用

High Performance MEMS pressure sensor die and its  package for harsh media application

Tom Nguyen

盾安传感科技有限公司 CEO

CEO, DunAn Sensing LLC

15:15-15:40

传感器产业生态圈建设探索

任红军

Ren Hongjun

汉威科技集团股份有限公司董事长

Chairman, Hanwei Electronics Group Corporation

15:40-15:45 

智能传感器小镇发布

15:45-15:55 茶歇

Coffee Break

15:55-16:05

中电港 助您远航

Innovation Platform for the Electronic Components Industry

方卫民

Fang Weimin

中电港副总兼高级专务

VP of  CECI Technology Co., Ltd. (CECport)

16:05-16:30

工业物联网面临的挑战和发展途径

Challenges and Development Approaches of IIOT

柯建东

Ke jiandong

宁波柯力传感科技股份有限公司 总裁

CEO, KELI Sensing Technology (Ningbo) Co., Ltd.

16:30-16:55

微型能量采集器在传感器供电方面的应用

Powering Sensors by Micro Energy Harvesters

张曙光

Zhang Shuguang

广东奥迪威传感科技股份有限公司董事长

General Manager of Audiowell Electronics (Zhaoqing) Co., Ltd.

Section 3 高峰访谈 主持人 吕晶(麦乐克董事长,联盟副理事长)

Panel Discussion Moderator : Jing LYU (Chairman , Hangzhou Multi IR Technology Co., Ltd.; Vice President of SIA)

16:55-17:25

中国中电国际信息服务有限公司 副总经理 陈雯海

Chen Wenhai, VP of CECIS

南京高华科技股份有限公司 总经理 李维平

Li, Weiping, GM of Nanjing GOVA Technology Co., Ltd.

苏州敏芯微电子技术有限公司 总经理 李刚

Li Gang, GM of MEMSensing Microsystems (Suzhou, China) Co., Ltd.

Hon.Phillip J.Bond 前美国商务部技术副部长

Former US Under Secretary of Commerce for Technology

闭幕

Closing

*主办方保留修改议程的权利。

9:00--9:30  会议注册 

    Registration