物联网时代中国半导体产业的机遇与挑战


中国高端芯片联盟专场论坛

——物联网时代中国半导体产业的机遇与挑战

2017年9月10日  上海颖奕皇冠假日酒店

 

会议背景

     物联网时代的大门已开启,2016年全球联网设备总量达到84亿,到2020年则将达到204亿。根据Gartner的估计,未来十年芯片行业的营收规模将会翻倍,甚至有可能增长两倍。与物联网应用的核心半导体芯片涉及传感器(MEMS等)、通讯芯片(NB-IoT、LoRa等)、图像识别(GPU,CIS等)、逻辑处理芯片、闪存(NAND)、内存(DRAM)等,都将成为未来10年半导体行业的兵家必争之地。

     此次“物联网时代中国半导体产业的机遇与挑战”为主题的专场论坛由中国高端芯片联盟联合旗下首个子联盟——中国传感器与物联网产业联盟,共同举办,论坛将紧紧围绕物联网规模应用,如智能移动终端(智能手机、可穿戴设备等)、智能汽车(主动安全、5G车联网)、智慧家居(数据云存储、通讯)、智慧城市(安防监控、市政智能系统),特邀国家集成电路大基金、国内外领先芯片设计企业/高校、晶圆制造龙头企业、封装测试龙头企业、终端应用企业的领导与专家参加,从国家战略与企业发展层面,进行前景展望,分析和讨论中国面临的市场挑战与机遇。

 

组织机构

联合主办:中国高端芯片联盟、中国传感器与物联网产业联盟

支持单位:中国(上海)国际传感器技术与应用展览会 

会议概况

会议时间:2017年9月10日13:00-17:30

会议地点:上海颖奕皇冠假日酒店 

参会企业:产品设计企业、制造企业、封测企业、终端应用企业、科研院所、投资机构等

会议规模:200人

物联网时代中国半导体产业的机遇与挑战 论坛
9月10日(地点:上海颖奕皇冠假日酒店)
时间 内容
13:00-13:30 会议签到
13:30-13:40 工信部领导、联盟领导发言
13:40-14:00

加快发展中国芯片产业发展

演讲人:国家集成电路产业投资基金有限公司总裁 丁文武
14:00-14:25

中国集成电路产业发展规划

演讲人:清华大学微电子所所长 魏少军
14:25-14:50

物联网时代下的半导体产业发展特点

演讲人:中芯国际首席执行官 赵海军
14:50-15:15

“超越摩尔” 技术创新模式探索

演讲人:上海微技术工业研究院总裁 杨潇
15:15-15:30 茶    歇
15:30-15:55

应用驱动的半导体企业转型

演讲人:华润微电子副董事长 陈南翔
15:55-16:20

物联网的创新体系

演讲人:ARM全球执行副总裁兼大中华区总裁 吴雄昂
16:20-16:55

Intel在物联网时代新机遇

演讲人:Intel中国研究院院长 宋继强
16:55- 17:30                                

圆桌讨论

主持人:芯原股份有限公司董事长 戴伟民

嘉宾:华进半导体总经理 曹立强,国科微电子总裁 傅军, 杭州中天副总裁 徐滔,华为技术“2012实验室”部长 邹斌,赛迪智库 集成电路产业研究所所长 霍雨涛,ARM 大中华区总裁 吴雄昂,Intel中国研究院院长 宋继强

*会议最终议程以现场为主。